为什么LED灯珠用铜线工艺封装？又会存在什么问题呢？

 之所以LED灯珠采用铜线工艺封装，原因是铜线封装工艺能降低led灯珠的生产成本，慢慢地，很多led灯珠厂家开始研发并大批量开始引用，由于试用效果显著，促使众多灯珠厂家广泛应用。

可是，一件新物件的出现，必然存在着弊端。根据客户对实际应用中的led灯珠金线焊接的反馈，铜线工艺存在着许多差异和问题。

 

下面我们一起来了解其中的奥秘吧，希望能给大家提供帮助……

 

1、铜线氧化，导致金球在生产的过程中变形，严重影响led灯珠的检验合格率；

2、焊点缺陷，由于铜线与支架不易相结合，可能导致裂开或损伤，在采用二次焊接时，很容易导致焊接不良，最终将有可能在客户使用过程中存在着安全隐患；

3、第二焊点功率优化，由于铜支架与金支架材料不同，USG（超声波）摩擦力和压力等参数不同，优化过程中需要注意事项多；

 

 

4、由于封装工艺复杂且繁多，设备MTBA（小时生产率）会比金线工艺生产得少，对产能影响显著；

5、操控人员、技术人员对产品生产、熟悉过程，需要的时间和精力增加，对员工的技能、技巧以及素质要求较高；

6、生产过程中容易出现物料混淆，当生产中同时出现金线工艺和铜线工艺，生产过程中严格控制产品的储存寿命以及物料清单区分开来。假如打错了或者是材料被氧化了，通通都要报废处理；

7、产品打造过程中，耗材成本提高，如：劈刀寿命通常会降低一半或者一半以上甚至更多，并且增加了生产过程中所要控制的复杂程度和瓷嘴所消耗的成本，要求及成本都提高；

8、与金线焊接相比，除掉打火杆外，增加了合成气体（forming gas）保护气输送管，两个物品生产过程中务必完全对准，不能出现误差，这个过程决定着产品的合格率。总：保护气体流量精准把控，用得多成本及增加，用少了出现的问题、缺陷及增加；

9、打完线后，出现氧化现象，面对生产标准把控风险没有准确判断，容易导致产品接触不良，增加成品的不良现象；

10、面对非绿色塑封胶（包含其它的卤素元素），铜线工艺可能会存在可靠性。

 

 

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